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焊縫探傷
焊縫的內(nèi)部質(zhì)量,以前廣泛采用X射線探傷儀探測(cè),但X射線透視法對(duì)發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)部的危險(xiǎn)性缺陷-----裂紋比較困難,尤其當(dāng)裂紋的位置與X射線的入射方向不一致時(shí),則更難發(fā)現(xiàn)。如果用超聲波探傷儀測(cè)焊縫內(nèi)部的裂紋,則很敏感,比X射線探傷透視更為有效。它與X射線透視法相比,具有發(fā)現(xiàn)缺陷的靈敏度高、設(shè)備輕巧、攜帶方便、探測(cè)速度快、成本低、對(duì)人體無(wú)害等優(yōu)點(diǎn),故被廣泛推廣使用。但它不能象X射線透視法那樣正確的對(duì)缺陷進(jìn)行定量和定性。焊縫探傷培訓(xùn)、焊縫探傷技術(shù)、焊縫探傷儀購(gòu)買與咨詢請(qǐng)請(qǐng)撥打:010-62971700
焊縫的主要形式有對(duì)接焊縫、角接焊縫(T型焊縫、接管焊縫)、點(diǎn)焊縫等。焊縫中常見(jiàn)的缺陷有氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等。其中裂紋在受力時(shí),易延伸擴(kuò)展,危害性大,一般不允許存在。由于焊縫表面凹凸不平以及焊縫中的危險(xiǎn)性缺陷多與焊縫表面垂直,故超聲波探測(cè)時(shí),主要用橫波。但條件許可時(shí),也可用縱波。
1.對(duì)焊縫兩側(cè)的要求 在焊縫兩側(cè)的探測(cè)區(qū)域內(nèi),應(yīng)將焊接飛濺物、銹蝕、氧化皮等磨光,使超聲波探頭與工件表面有良好的聲耦合。
2.探測(cè)頻率及探頭角度的選擇 探測(cè)頻率主要根據(jù)工件的性質(zhì)而定。晶粒較粗者,宜用較低頻率,反之則用較高頻率。但頻率過(guò)高會(huì)造成聲波能量的衰減,因此通常采用2.5兆赫,有時(shí)為獲得良好的指向性,提高分辨力,可適當(dāng)提高探傷頻率。探頭角度(入射角或折射角),主要由工件厚度決定,也要考慮焊縫的形狀、缺陷的位置和方向,使聲束盡量與缺陷垂直,以獲得缺陷的最大反射。在缺陷定位計(jì)算時(shí),探頭入射點(diǎn)至缺陷的水平距離與缺陷至工件表面的垂直距離之比,此值稱探頭比值K。如用K值為1、1.5、2、2.5、3等值來(lái)設(shè)計(jì)和制造探頭,在探傷時(shí),很容易的定出缺陷位置。探傷厚度不同的板材焊縫時(shí),一般按下表選擇探頭的角度或K值。
板材厚度(毫米) | 探頭入射角 | K值 |
4~25 >25~40 >40~120 >120 |
55°或50° 50°或45° 45°或40° 30° |
3~2.5 2.5~1.5 1.5 1
|
3.探傷儀試塊及靈敏度校正 探測(cè)板厚度為4~12毫米的對(duì)接焊縫時(shí),用與工件厚度相同或接近具有1.5×3毫米的柱孔試塊來(lái)調(diào)節(jié)起始靈敏度,探頭離焊接距離為焊縫寬度的兩倍,使柱孔反射波最大,然后調(diào)節(jié)儀器,使反射波剛達(dá)滿幅度。探測(cè)板厚為大于12~40毫米對(duì)接焊縫時(shí),可用CSK-Ⅱ型試塊,探測(cè)0.5毫米的橫通孔(孔距探測(cè)面的垂直距離等于或稍大于工件厚度的兩倍),使橫通孔反射波最大,然后調(diào)節(jié)儀器,使反射波幅度達(dá)滿幅度的80%。探測(cè)板厚大于40毫米的對(duì)接焊縫時(shí),用CSKⅢ型試塊,探測(cè)1毫米的橫通孔(孔距探測(cè)面的垂直距離等于或稍大于工件厚度),是橫通孔反射波最大,然后調(diào)節(jié)儀器,使反射波達(dá)滿幅度的80%。
4.探傷人員應(yīng)了解焊接材料,剖口形式、焊接表面成型情況和焊接工藝,便于分析焊縫中可能產(chǎn)生的缺陷。探測(cè)前應(yīng)事先在試塊上調(diào)節(jié)儀器及探頭的性能,如入射點(diǎn)、折射角、分辨力、靈敏度、線性等。
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